崗位職責(zé)：負(fù)責(zé)硬件架構(gòu)和總體設(shè)計，參與專項硬件技術(shù)的規(guī)劃和發(fā)展實施；硬件技術(shù)的積累和應(yīng)用；組織技術(shù)攻關(guān)；新技術(shù)探索和研究。1、參與產(chǎn)品需求分析和硬件系統(tǒng)需求規(guī)格轉(zhuǎn)化、評審和確定，開展硬件總體設(shè)計；2、負(fù)責(zé)硬件架構(gòu)設(shè)計和概要設(shè)計，組織關(guān)鍵技術(shù)解決方案、關(guān)鍵器件選型和驗證工作；3、負(fù)責(zé)PCB設(shè)計的執(zhí)行、全程跟蹤和設(shè)計實現(xiàn)，開展各階段的技術(shù)交流；4、進(jìn)行技術(shù)事件問題分析和積累；5、參與新技術(shù)、新器件的調(diào)研和綜合評估，提出開發(fā)建議；6、參與制定硬件可重用模塊開發(fā)；任職要求：1、?2年以上硬件設(shè)計、項目管理的工作經(jīng)驗。電子、自動化、機(jī)電一體化等相關(guān)專業(yè)本科或以上學(xué)歷畢業(yè)。2、?對單片機(jī)、ARM、PPC、CPLD等至少有2項以上非常熟悉；3、對硬件產(chǎn)品的SCH、PCB、焊接、調(diào)試、組裝、生產(chǎn)、質(zhì)量、認(rèn)證等各個開發(fā)過程有深入的實踐經(jīng)驗；4、對硬件產(chǎn)品的芯片、主要器件、加工制造等供應(yīng)商有良好的資源；5、具有很強(qiáng)的邏輯思維能力、溝通能力、團(tuán)隊意識、責(zé)任心，具備團(tuán)隊管理能力；6、有智能硬件、儀表類產(chǎn)品相關(guān)工作經(jīng)驗優(yōu)先；簡歷投遞：zjtxgf@163.com咨詢電話：0571-23218971
