1、 完成整個(gè)項(xiàng)目各開發(fā)階段的硬件工作，保證項(xiàng)目指標(biāo)達(dá)成；
2、 負(fù)責(zé)依據(jù)產(chǎn)品功能定義進(jìn)行芯片選型、原理圖設(shè)計(jì)
3、 負(fù)責(zé)與結(jié)構(gòu)方案評(píng)估，優(yōu)化硬件指標(biāo)；
4、 負(fù)責(zé)產(chǎn)品樣機(jī)測試與調(diào)試，提出改進(jìn)方案；
5、 負(fù)責(zé)開發(fā)過程的試產(chǎn)跟進(jìn)、產(chǎn)品驗(yàn)證和測試工作；
6、 負(fù)責(zé)跟蹤解決硬件相關(guān)工作；
7、 負(fù)責(zé)產(chǎn)品相關(guān)文件輸出。
任職要求
1、 大專/本科及以上學(xué)歷，通信、計(jì)算機(jī)、電子等相關(guān)專業(yè)，有3年以上電子相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；
2、 熟練使用Protel、Pads等原理圖、PCB設(shè)計(jì)工具；熟悉PADS2007者優(yōu)先。
3、 具備良好內(nèi)外部溝通能力，有較強(qiáng)的邏輯分析能力和問題解決能力；
4、 具備獨(dú)立完成總體方案、器件選型、原圖理設(shè)計(jì)、調(diào)試、測試維護(hù)優(yōu)化等工作，并對(duì)設(shè)計(jì)質(zhì)量負(fù)責(zé)；
5、 能熟練閱讀英文專業(yè)資料并有較強(qiáng)的自學(xué)能力；
6、 有光通信行業(yè)以及混合矩陣工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
7.?具備高度的敬業(yè)精神和良好的團(tuán)隊(duì)合作精神；
8、對(duì)結(jié)構(gòu)、電子器件等相關(guān)知識(shí)有一定了解