崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件方案選型及評(píng)估,完成項(xiàng)目立項(xiàng)書硬件部分工作;
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品原理圖設(shè)計(jì)、pcb?layout設(shè)計(jì)與BOM表制作;
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品樣機(jī)的制作、硬件性能測(cè)試、高低溫老化測(cè)試;
4、負(fù)責(zé)跟蹤產(chǎn)品在試產(chǎn)過(guò)程,對(duì)試產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)問(wèn)題記錄并改進(jìn);
5、負(fù)責(zé)產(chǎn)品樣機(jī)調(diào)試,給測(cè)試和維修人員提供技術(shù)支持;
6、協(xié)助生產(chǎn)部共同解決產(chǎn)品在各制程中的不良問(wèn)題;
7、配合研發(fā)助理完成硬件資料歸檔工作;
崗位要求:
1、本科及以上學(xué)歷,電子類相關(guān)專業(yè);
2、熟練使用Protel、PADS等軟件繪制PCB和原理圖;
3、具備扎實(shí)的數(shù)字電路、模擬電路理論基礎(chǔ);
4、有較強(qiáng)的英文閱讀能力,能夠讀懂DataSheet;
5、熟悉常見各種現(xiàn)場(chǎng)總線及網(wǎng)絡(luò)接口及協(xié)議;
6、熟悉常見各種無(wú)線通信的硬件開發(fā)