工作職責(zé)
1. 根據(jù)項(xiàng)目需求,負(fù)責(zé)嵌入式系統(tǒng)的設(shè)計(jì),包括需求,方案,架構(gòu),詳細(xì)設(shè)計(jì)等
2. 負(fù)責(zé)系統(tǒng)硬件電路的設(shè)計(jì)及搭建
3. 負(fù)責(zé)嵌入式系統(tǒng)的底層軟件開發(fā),及與外部設(shè)備的通訊
4. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品的測(cè)試,調(diào)試,分析和解決項(xiàng)目中的技術(shù)問題
5. 負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)資料和開發(fā)文檔的編寫,整理,存檔
6. 帶領(lǐng)和指導(dǎo)人員進(jìn)行系統(tǒng)開發(fā),能及時(shí)發(fā)現(xiàn)和解決設(shè)計(jì)和實(shí)施過程中出現(xiàn)的技術(shù)問題
7. 負(fù)責(zé)重大技術(shù)問題的解決,分析并定制解決方案、組織實(shí)施
8. 進(jìn)行新項(xiàng)目、新技術(shù)的研究開發(fā)工作
任職要求
1. 本科以上,6年以上嵌入式系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)
2. 精通單片機(jī)原理,熟悉DSP、ARM、FPGA至少一種嵌入式處理器,精通嵌入式C/C++編程
3. 熟練掌握硬件接口(如I2C,SPI等)的驅(qū)動(dòng)編程
4. 具有至少一種嵌入式操作系統(tǒng)的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)
5. 熟練掌握PCB板的設(shè)計(jì),具有多層板的制作經(jīng)驗(yàn)
6. ?熟悉常用網(wǎng)絡(luò)通信協(xié)議和傳輸總線協(xié)議
7. 有中型以上項(xiàng)目實(shí)施和管理經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
8. 熟悉液晶面板、半導(dǎo)體、汽車、電子行業(yè)者優(yōu)先