一、崗位職責(zé):1.?根據(jù)公司的市場(chǎng)推廣年度計(jì)劃,制定銷售計(jì)劃、目標(biāo),并全年跟進(jìn),完成年度銷售任務(wù);2.?開拓集成電路后道封裝、測(cè)試、MEMS傳感器市場(chǎng),定位并尋找目標(biāo)客戶,根據(jù)公司階段性目標(biāo)進(jìn)行相應(yīng)產(chǎn)品銷售;3.?市場(chǎng)調(diào)研、客戶開發(fā)、項(xiàng)目跟進(jìn)、商務(wù)談判、合同簽訂;4.?協(xié)助進(jìn)行市場(chǎng)調(diào)研,規(guī)劃未來(lái)產(chǎn)品。二、任職要求:1.?大專及以上學(xué)歷,電子、微電子、物理等理工科專業(yè);2.?3年以上集成電路相關(guān)行業(yè)銷售/市場(chǎng)/FAE/NPI工作經(jīng)驗(yàn),熟悉集成電路QFN/BGA/Bumping/SiP等先進(jìn)封裝,有一定技術(shù)背景;3.?有一定銷售業(yè)績(jī)與銷售資源者優(yōu)先;4.?能承受壓力,有良好的協(xié)調(diào)組織能力;三、聯(lián)系方式:1、工作地點(diǎn):濟(jì)南2、聯(lián)系方式:劉先生??0531-??888037813、網(wǎng)址:www.senspil.com