一、崗位職責(zé)1、根據(jù)公司發(fā)展戰(zhàn)略，擬定公司中遠(yuǎn)期研發(fā)計劃，把握研發(fā)方向，確定公司產(chǎn)品框架及開發(fā)實施計劃；2、及時了解前沿的半導(dǎo)體封裝測試產(chǎn)品的具體現(xiàn)狀，轉(zhuǎn)化研發(fā)成果（集成電路IC封裝測試、MEMS傳感器封裝測試）；3、針對公司具體項目實施，控制項目需求變更,支持項目實施的順利進(jìn)行；4、指導(dǎo)并監(jiān)督研發(fā)部門執(zhí)行公司研發(fā)戰(zhàn)略和年度研發(fā)計劃；5、負(fù)責(zé)研發(fā)中心各部門的日常管理工作和部門建設(shè)，制訂并監(jiān)督執(zhí)行部門工作計劃；6、組建優(yōu)秀的產(chǎn)品研發(fā)團隊，審核及培訓(xùn)考核有關(guān)技術(shù)人員；7、監(jiān)督實施部門對基板、框架、模具及仿真的設(shè)計；8、配合技術(shù)部、生產(chǎn)制造部完成相關(guān)生產(chǎn)任務(wù)。二、任職要求1、熟悉半導(dǎo)體封裝測試流程，擁有集成電路、MEMS傳感器封裝研發(fā)5年以上工作經(jīng)驗2、研究生以上學(xué)歷（材料、微電子、封裝、機械等相關(guān)專業(yè)），英語較好3、熟悉基板、框架、模具、仿真等研發(fā)過程，有國內(nèi)外先進(jìn)封裝廠研發(fā)崗位工作經(jīng)驗4、熟悉BGA、QFN、LGA、DIP、SOP等封裝形式、熟悉相關(guān)原材料特性三、聯(lián)系方式1、工作地點：山東省濟南市高新區(qū)2、聯(lián)系電話：0531-88803781????????????????????????????????????????????????????????????????????????????3、網(wǎng)????址：www.senspil.com