崗位職責：1.?面向公司產(chǎn)品開發(fā)封裝工藝，主要涉及倒裝焊，點膠，wire?bond等后端封裝工藝；2.?參與跟蹤封裝前道工藝的外協(xié)加工，主要涉及bumping及切割；3.?制定和跟蹤實施公司產(chǎn)品的可靠性評估及失效分析計劃；4.?根據(jù)測試結(jié)果分析問題來源，制定并實施工藝優(yōu)化方案；5.?制定相關(guān)工藝的作業(yè)指導(dǎo)書，并負責作業(yè)員的培訓(xùn)工作；6.?參與制定公司產(chǎn)品封裝方案，并參與審核芯片設(shè)計，以保證封裝方案的順利實施。?任職要求：1.?本科及以上學(xué)歷，微電子，材料，機械等相關(guān)專業(yè)；2.?3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗；3.?英語四級以上；4.?熟悉版圖設(shè)計軟件，如L-EDIT，Cadence?virtuoso等；5.?熟悉AutoCAD軟件，可創(chuàng)建和審核圖紙文件；6.?掌握封裝設(shè)計及PCB設(shè)計軟件者更佳。7.?工作認真仔細，有很強的責任心，優(yōu)秀的溝通及團隊協(xié)作能力。
