崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的元器件選型工作;
2、與項(xiàng)目相關(guān)人員配合完成硬件線路設(shè)計(jì)、修改,以滿足功能需求;
3、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品PCB設(shè)計(jì)和修改;
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的BOM表制作,樣品調(diào)試;
5、對(duì)產(chǎn)品試產(chǎn),量產(chǎn)提供技術(shù)支持;
6、分析并解決產(chǎn)品在認(rèn)證中出現(xiàn)的問題(如:EMI,EMC,ESD,3C,行業(yè)省標(biāo)、國標(biāo)等);
7、總結(jié)項(xiàng)目產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn),持續(xù)改進(jìn)產(chǎn)品性能。
任職條件:
1、三年以上硬件研發(fā)經(jīng)驗(yàn).
2、熟悉ARM?cortex系列處理器,?有Freescale/TI/海思等芯片開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
3、熟悉Cadence開發(fā)工具,?精通多層板布板。
有6層以上PCB的layout經(jīng)驗(yàn).?熟悉400pin以上CPU的BGA布線,?熟悉DDR3的布線!
4、熟悉各類電子元器件的特性參數(shù)及應(yīng)用選型。
5、精通常用測量儀器的使用。
6、扎實(shí)的電路分析及解決問題的能力,動(dòng)手能力強(qiáng),能手工焊接0402以上的貼片元件,
7、工作嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致,善于思考問題,具備團(tuán)隊(duì)合作精神。
優(yōu)先條件:
1.有汽車電子產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
2.碩士及以上學(xué)歷。