MEMS塑封研發(fā)工程師

山東盛品電子技術(shù)有限公司

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薪資4.5-6千元/月

工作性質(zhì)：	全職	更新日期：	08-13
專(zhuān)業(yè)要求：	不限	學(xué)歷要求：	本科統(tǒng)招
職稱(chēng)要求：	不限	性別要求：	不限
年齡要求：	不限	經(jīng)驗(yàn)要求：	2年以上
工作地區(qū)：	山東·濟(jì)南	戶(hù)口要求：	不限
截止日期：	2025-01-31	外語(yǔ)要求：	不限
工資待遇：	4.5-6千元/月	招聘人數(shù)：	2人
其他福利：	MEMS 傳感器封裝集成電路 BGA QFN LGA 五險(xiǎn)一金補(bǔ)充醫(yī)療保險(xiǎn) 免費(fèi)班車(chē) 員工旅游交通補(bǔ)貼餐飲補(bǔ)貼通訊補(bǔ)貼績(jī)效獎(jiǎng)金定期體檢

職位描述（Job Description）

崗位職責(zé)：
1.協(xié)助研發(fā)部經(jīng)理制定MEMS塑封研發(fā)工作計(jì)劃。
2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、工藝路線確定、工裝模具設(shè)計(jì)及材料選型等。
3.負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品package封裝工程設(shè)計(jì)和仿真。
4.參與公司技術(shù)改進(jìn)的項(xiàng)目實(shí)施，執(zhí)行項(xiàng)目的實(shí)施方案和實(shí)施計(jì)劃。
5.負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品可制造、可封裝、可測(cè)試、良率等設(shè)計(jì)需求提出及技術(shù)評(píng)估。
職位要求：
1.?本科及以上學(xué)歷，微電子、物理、材料成型、材料工程、機(jī)械類(lèi)專(zhuān)業(yè)，有封裝經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
?2.??精通塑封IC封裝生產(chǎn)過(guò)程主要控制點(diǎn)及控制方法。
3.?熟悉塑封材料等相關(guān)特性及流變特性，能進(jìn)行仿真分析。
4.?掌握塑封工藝相關(guān)設(shè)備儀器的性能。
5.?熟練掌握CAD、Ansys、Pro/E等相關(guān)設(shè)計(jì)軟件。
公司地址：濟(jì)南市高新區(qū)新濼大街1768號(hào)
聯(lián)系人：劉***
聯(lián)系電話：0531-88803781

公司介紹（Company Introduction）

山東盛品電子技術(shù)有限公司，是一家專(zhuān)業(yè)從事集成電路IC封裝和MEMS傳感器封裝方案開(kāi)發(fā)、封裝加工服務(wù)的技術(shù)型公司。
????公司核心團(tuán)隊(duì)主要由國(guó)內(nèi)外多名知名先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域?qū)＜医M成，均擁有十余年國(guó)內(nèi)外知名先進(jìn)封測(cè)企業(yè)、科研院所的工作經(jīng)驗(yàn)，同時(shí)擁有封裝測(cè)試領(lǐng)域資深工程師十余名，包括封裝設(shè)計(jì)、基板設(shè)計(jì)、封裝工藝、可靠性驗(yàn)證、測(cè)試技術(shù)等工程師。運(yùn)營(yíng)團(tuán)隊(duì)對(duì)于復(fù)雜IC及MEMS傳感器封裝工藝開(kāi)發(fā)、基板設(shè)計(jì)仿真、老化測(cè)試技術(shù)、封裝量產(chǎn)有豐富的知識(shí)、經(jīng)驗(yàn)，并在國(guó)內(nèi)外擁有一批成熟、穩(wěn)定的客戶(hù)。
????為了更好的滿(mǎn)足客戶(hù)需求，盛品公司正在濟(jì)南建設(shè)集成電路封裝測(cè)試工廠，歡迎各界有識(shí)之士加盟！